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基础知识:关于半导体的导电能力
作者: iomiao
摘要: 1、半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间,硅、锗、硒以及大多数金属氧化物和硫化物都是半导体。 2、常见的半导体有热敏电阻(如钴、锰、镍等的氧化物)、光敏电阻(如镉、铅等的硫化物与硒化物)。 3、 在纯净的...

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嵌入式系统开发中五个设计驱动程序的方法
作者: iomiao
摘要: 一个嵌入式应用软件都会在某些时候访问最底层的固件和进行一些硬件控制。驱动的设计和实施是确保一个系统能够满足其实时性要求的关键。以下5个窍门是每一个开发者在设计驱动程序时应该考虑的,跟随我看看这些设计方法...

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讲讲多层PCB设计的重要组成部分之一过孔
作者: udd4479
摘要: 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位...

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谈谈EMI和漏感的那些不可描述的故事
作者: tsao1314
摘要: 不知道经常和变压器与EMI打交道的朋友是否注意过EMI和漏感的关系?因为在实际设计应用当中,漏感和EMI的关系是非常微妙的,研究两者的关系或许能够为产品的EMI设计打开新的思路。在本文当中,小编将对EMI和变压器漏感...

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关于PCB设计生产过程中如何抗ESD的问题,终于有答案了!
作者: qwwss
摘要: ESD(Electro-Static discharge),即静电释放。静电是自然现象,其特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短等。人体接触、物体摩擦、电器间的感应等,都会产生静电,电子产品基本上都处于ESD的环境之中...

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