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电子器件的PCB封装图实战经验和技巧 评论(0) 收藏(0
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如何设计电子器件的PCB封装图?有哪些实战经验和技巧?我也是经常问自己。
作为一名工作了10多年、至少也绘制了过百款PCB板的电子迷,今天给大家总结一下我个人的看法,欢迎大家拍砖和补充。
良好合格的一个器件封装,应该满足一下几个条件:
1.设计的焊盘,应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。
特别是要注意:器件引脚本身产生的尺寸误差,在设计时要考虑进去--- 特别是精密、细节的器件和接插件。不然,有可能会导致不同批次来料的同型号器件,有时候焊接加工良率高,有时候却发生大的生产品质问题!
因此,焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计),是很重要的!
关于这一点,最简单的要求和检验方法就是:
把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观察,如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。
那这个焊盘的封装设计,基本上是没有多大问题。反之,如果部分引脚不在焊盘里,那就不太好,比如下面这个设计,就是没考虑到这个焊盘区域大小的问题:


2.设计的焊盘,应该有明显的方向标识,最好是通用、易辨别的方向极性标识。
不然,在没有合格的PCBA实物样品做参考的时候,第三方(SMT工厂或私人外包)来做焊接加工,就容易发生极性焊反,焊错的问题!到时候,返工或赔偿,有得你哭。
曾经碰到一个电工,他说刚出道的时候,封装设计出问题了,导致1000多个板子需要纠正返工,老板让他一个人修,返工了好多天,修得他手都气泡,腰酸背痛,两眼大红灯 --- 大家帮求他这一生的阴影面积有到大吧。
3.设计的焊盘,应该能符合具体那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。
比如,能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。如果PCB尺寸较大,建议大家按市面流行、通用的PCB工厂的工艺进行设计,以因品质或商业合作问题而发生更换PCB供应商的时候,可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。
4.设计的焊盘,应尽量符合SMT贴片厂的极性摆放要求。
也就是说,你用EDA软件设计好的PCB器件封装,在封装库里,不应该随便放置,而是按实物料盘(圆盘)的编带方向来放置。
这样设计的好处是很多的,比如:能够提高SMT贴片时的机器工作效率---特别是大批量制造时。 因为,按实物料盘(圆盘)的编带方向来放置,SMT的机器就不用再旋转特别角度了,省下了时间。这样的好处,还比如:基本能符合任何SMT厂的要求、减少贴片出错率等等。


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